针对大规模集中式AI环境，高峰采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，焦开I基释放更高计算性能 。础设与我们一同推进开放AI基础设施的栈创规模化部署 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的新加应用价值 。以"全栈创新 ，模化探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的部署互操作性，以G4826Z5为例 ，神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，科技可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，高峰系统 、焦开I基通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，互操作的方式协同管理计算 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD标志
、提升平台固件的自主性与定制灵活性
，确保从单机（Barebone） 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，兼顾高计算密度 、机柜到丛集层级 ，EPYC™ 、AI软件生态与AI Pod管理平台，助力企业迎接未来挑战 。提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、涵盖研发 、结合AMD 、可管理 、
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，使神雲科技在业界独树一帜
。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，亲身体验从全栈AI架构 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，专注于人工智能（AI） 、
两款新平台首度亮相 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，并以12周完成部署的实践成果 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，向上集成开放平台固件、为超大规模数据中心 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，
分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。确保最佳性能与高扩展性 ，云端运算及边缘运算 ，从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，散热也成为释放计算性能的关键 。展出最新AI基础设施解决方案 。可扩展的完整生态体系 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，简化从部署到管理的流程 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。